在印刷电路板行业中，压合成型时发生不良的大部分的原因，是制造时在材料（PP）的裁切工序中产生的玻璃粉末和树脂粉末。
特别是近年来，随着电路模式的多层化、高密度化以及孔加工的细微化，使得造成异物混入原因的裁切粉末的飞散和飘落，需要迫切改善。
因此，北川精机利用擅长的加热技术，开发了仅预先加热裁切部位，可大幅抑制裁切时产生粉尘的加载了此新裁切功能的【 PP裁切机】。

【PP】是指用绝缘性高的由玻璃纤维织成的玻纤布上胶而成的半固化片。
它是所有电路和印刷电路板的基础材料【覆铜板（Copper Clad Laminate）】的绝缘材料。
该覆铜板（CCL）最终在表面作成电路，
不仅是一般的电子电路板，也可作为通信、汽车、飞机、航天等产业的印刷电路板使用。
覆铜板（CCL）就是在PP的上下各覆一张铜箔（厚度18～35μm），放入压机压合，
通过北川精机的主力制品压机设备【真空多层压机】的真空、加热、加压控制程序，压合成产品。

PP通常由上胶设备制造。
卷状的玻纤布从开卷机开出来，经过预上胶机·上胶机进行树脂（主要是环氧树脂）的涂布·上胶工序。
之后，干燥、固化、冷却工序结束后，成为半固化状态的PP,
从上卷机裁切成为卷状或片状的产品。
这种卷状的PP料被称为[PP原卷]。
也就是说，该PP是加工到半固化状态的树脂片。
用本公司的压机设备加热·加压，树脂再度熔化并与铜箔粘合。

印刷电路板的不良原因有铜箔的损伤和压痕等，这些损伤和压痕会引起电路异常。
在用成形压机粘合PP和铜箔的工序前，有一道把构成基板的材料叠合起来的工序。
为了防止异物、尘埃混入叠合的材料间，该叠合工序通常在无尘室中进行。

但是，即使在清洁度很高的车间进行叠合，也会发生铜箔有损伤和压痕的情况。
其主要原因是附着在PP上的裁切粉末和从PP裁切面上掉落的玻璃粉末和半固化的树脂粉末。
在叠合时铜箔和PP之间一旦混入裁切粉末或掉落的玻璃粉末，在下一个压合成形工序中，薄的铜箔就会产生损伤和压痕。

作为解决这个问题的对策，利用本公司擅长的加热技术，
为了能减少裁切时树脂粉末飞散和裁切面树脂粉·玻璃粉的掉落，研究了可行的裁切方法。
在裁切前只预热裁切部（约5mm宽）的方式，用低于已上胶树脂的固化温度的80℃～90℃来加热。

加热使树脂变软，减少裁切时的树脂粉末飞散。
并且，已变软的树脂覆盖裁切面，来抑制裁切面上树脂粉、玻璃粉的掉落。

通过研发和验证上述新的PP裁切方法，可以大幅抑制裁切粉末的产生（参照以下照片）。
不过，完全没有裁切粉末是很困难的。因此采用该方法的【PP裁切机】还加载了去除裁切粉末的集尘系统。

北川精机研发的【PP裁切机】是把开卷后的PP
经过纵向裁切→暂时贮存→横向裁切的工序，切成小片。
在纵向裁切（搬运方向的裁切）中组合了加热环和裁切刀（上下圆刃的裁切方式），
横向裁切采用加热棒和裁剪刀（上下直刃的裁切方式）的组合方式。

可以根据客户的用途提供【仅需横向裁切】【希望具有生产管理功能或检查设备等选项】的配置和组合。
另外，我公司工厂设置了【PP裁切机】的演示机，可以进行评价试验。
关于裁切机，我们能最大化满足顾客要求，请随时咨询。