製品案内

評価試験

評価試験
  • 新規樹脂材料・基板成形の共同開発。
  • 新成形プロセスの開発。
主要テスト装置は成形条件の開発・確認にご使用頂けます。
       (CCL・PCB・ICカード・各種樹脂成形 等)
3段真空プレス装置
プレス出力 40〜1,960kN(4〜200ton)
有効寸法 650×650mm
熱盤間隔 80mm(max240mm−1段)
最高使用温度 410℃
加熱方式 サーモオイル循環、ヒーター加熱
到達真空度 1.0kPa
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主要テスト装置一覧
●1段真空プレス装置
 プレス出力:10〜390kN(1〜40ton)
 有効寸法:200×200mm
 熱盤間隔:150mm
 最高使用温度:400℃
 加熱方式:ヒーター加熱
 到達真空度:1.3kPa
●1段真空プレス装置
 プレス出力:30〜1,560kN(3〜160ton)
 有効寸法:400×400mm
 熱盤間隔:150mm
 最高使用温度:400℃
 加熱方式:ヒーター加熱
 到達真空度:1.3kPa
●1段真空サーボプレス装置
 プレス出力:1〜80kN(0.1〜8ton)
 有効寸法:150×150mm
 熱盤間隔:100mm
 最高使用温度:400℃
 加熱方式:ヒーター加熱
 到達真空度:1.0kPa
●1段真空サーボプレス装置
 プレス出力:2〜255kN(0.2〜26ton)
 有効寸法:430×550mm
 熱盤間隔:100mm
 最高使用温度:230℃
 加熱方式:サーモオイル循環、ヒーター加熱
 到達真空度:1.3kPa