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测评试验

测评试验
  • 共同开发新树脂材料和基板成型
  • 开发新的成型工艺
主要的测试设备用于成型条件的开发、确认。
(CCL、PCB、IC 卡、各种树脂成型等)
3层真空压机
压机输出 40~1,960kN(4〜200ton)
有效尺寸 650×650mm
热盘间距 80mm (最大240mm-1层)
最高使用温度 410℃
加热方式 热油循环加热、加热器加热
到達真空度 1.0kPa
主要的测试设备一览
●1层真空压机设备
 压机输出:10~390kN(1~40ton)
 有效尺寸:200×200mm
 热盘间距:150mm
 最高使用温度:400℃
 加热方式:加热器加热 
 到達真空度:1.3kPa
●1层真空压机设备
 压机输出:30~1,560kN(3~160ton)
 有效尺寸:400×400mm
 热盘间距:150mm
 最高使用温度:400℃
 加热方式:加热器加热 
 到達真空度:1.3kPa
●1层空伺服压机设备
 压机输出:1~80kN(0.1~8ton)
 有效尺寸:150×150mm
 热盘间距:100mm
 最高使用温度:400℃
 加热方式:加热器加热 
 到達真空度:1.0kPa
●1层空伺服压机设备
 压机输出:2~255kN(0.2~26ton)
 有效尺寸:430×550mm
 热盘间距:100mm
 最高使用温度:230℃
 加热方式:热油循环加热、加热器加热
 到達真空度:1.3kPa